2025 年的現在, 最火熱話題的 TPU 當數 Google 用來訓練 圍棋 AI 的那些自行設計的 TPU. 目前 Google 所設計出來的 TPU 有兩大幕後英雄, 其一就是代工這顆晶片的台灣積體電路製造股份有限公司, 另一個就是協助設計 ASIC 架構的博通, 而博通也是代表 Google 向 TSMC 下單生產晶片的角色. 這一塊的發展值得期待與關注
參考網站: https://www.ithome.com.tw/news/147264
Google 的 TPU (Tensor Processing Unit) 自誕生以來，最主要的代工合作夥伴一直是 台灣積體電路製造 (TSMC，台積電)。
不過，這背後其實是一個「黃金三角」的合作模式。要精確回答這個問題，必須提到另一家關鍵公司：Broadcom (博通)。
以下是 Google TPU 生產鏈的詳細分工：
1. 核心代工廠：TSMC (台積電)
所有的伺服器級 TPU 晶片，最終的物理生產（晶圓製造）都是由台積電完成的。
- TPU v1 (AlphaGo Fan 時期): 使用台積電 28nm 製程。
- TPU v2 / v3 (AlphaGo Zero 時期): 使用台積電 16nm 製程。
- TPU v4: 使用台積電 7nm 製程。
- TPU v5 (v5e / v5p): 使用台積電 5nm / 4nm 製程。
- Trillium (最新一代): 預計使用台積電 3nm 或 4nm 製程。
為什麼非台積電不可？
除了先進製程外，TPU 非常依賴 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝技術。這是將 TPU 運算核心與 HBM (高頻寬記憶體) 封裝在一起的關鍵技術，目前全球台積電在這方面擁有最強的產能與良率。
2. 關鍵設計與服務夥伴：Broadcom (博通)
Google 雖然自己設計晶片的架構（邏輯部分），但他們並不具備從頭到尾將晶片實作出來的所有 IP 和物理設計能力。因此，Google 長期聘請 Broadcom 作為 ASIC (特殊應用積體電路) 的服務商。
- 角色： Broadcom 負責提供關鍵的 IP（特別是 SerDes 高速傳輸介面，這對 TPU 之間的互連至關重要），並協助 Google 進行後端的實體設計 (Physical Design)，最後代表 Google 向台積電下單投片。
- 關係： 這兩家合作非常緊密，據傳 Google 與 Broadcom 對 TPU 每代晶片的利潤分配有長期協議。
重要釐清：TPU (伺服器) vs. Tensor (手機)
這是一個很容易混淆的點，因為名字很像：
Google Cloud TPU (伺服器用)
用途：訓練 AI (如 Gemini, AlphaGo)。
代工：TSMC (台積電)。
Google Tensor (Pixel 手機用)
用途：Pixel 手機的核心處理器。
代工：Samsung (三星)。
註：不過，據傳 2025 年的 Tensor G5 晶片也將拋棄三星，轉單給 TSMC 生產
